欢迎您访问苏州瑞美迪环保科技有限公司官方网站! 收藏瑞美迪|在线留言|网站地图新浪微博腾讯微博

瑞美迪

全国咨询热线13901548581

热门关键词:电镀废水金属制品制造厂废水重金属捕集剂医院废水处理废水处理公司

当前位置首页 » 瑞美迪新闻中心 » 瑞美迪新闻中心 » 行业资讯 » 电子元器件废水处理工程中MBR曝气装置的设计要点

电子元器件废水处理工程中MBR曝气装置的设计要点

返回列表 来源:瑞美迪 查看手机网址
扫一扫!电子元器件废水处理工程中MBR曝气装置的设计要点扫一扫!
浏览:- 发布日期:2022-12-09 15:26:40【

1、曝气装置可固定在池底(需要做膜组件支架和膜组件滑入导轨),或与膜组件一起做,各有利弊。曝光气管的位置要慎重考虑。每根膜片间隙对应一穿孔管,穿孔尺寸为φ2.0mm,穿孔间距为100mm。邻接管道的穿孔位置交错穿插,孔是单排垂直向上。可以使用双行和倾斜方式。

2、大致估计通气量。依据经验数据,风机排气压头可按汽水比24:1(常规池深3.5m)选择,比大液位高0.01兆帕;风机出口设置排气阀,排气管口径全开,排出70%的空气量。排气口设有消音装置,用来控制生化槽差量,保护风机。

3、各膜组合曝气设置有单独的调节阀,而整个生化槽的充氧曝气另作独立控制阀,并采用微孔充氧曝气装置,保证了混合空气和充氧空气的灵活调节。

4、MBR池的控制在2.5~5ppm之间,正常的液位在3ppm左右,液位高低不同,不宜长时间超过5.0ppm。